IC贴片
IC贴片专家——精密制造的基石
我司专注IC贴片贸易，提供QFN、BGA、SOP、CSP等全封装类型解决方案，覆盖消费电子、通信设备、工业控制等领域。与长电科技、通富微电、日月光等厂商深度合作，现货库存支持工业级、车规级多温区产品，配备X-Ray检测及高温存储验证服务。依托全球物流网络实现快速交付，助力客户缩短产品研发周期，保障电路板功能稳定性。
我司专注IC贴片贸易，提供QFN、BGA、SOP、CSP等全封装类型解决方案，覆盖消费电子、通信设备、工业控制等领域。与长电科技、通富微电、日月光等厂商深度合作，现货库存支持工业级、车规级多温区产品，配备X-Ray检测及高温存储验证服务。依托全球物流网络实现快速交付，助力客户缩短产品研发周期，保障电路板功能稳定性。
IC贴片贸易解决方案专家——赋能精密制造的基石
我司深耕IC贴片器件贸易领域，作为连接半导体封装厂与终端制造企业的桥梁，构建起覆盖QFN、BGA、SOP、CSP、LGA等全封装类型的解决方案体系，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、工业控制、物联网等战略领域。依托与长电科技、通富微电、日月光、安靠（Amkor）等全球TOP10封装厂商的战略合作，我们提供从基础消费级到高可靠车规级的全温区产品矩阵，现货库存支持毫米波雷达芯片、AI边缘计算模组等前沿器件，助力客户快速响应多元化制造需求。
核心贸易服务优势：
- 全球化资源网络
- 亚洲三大智能仓储中心（深圳、苏州、槟城）实现温湿度可控存储，支持-55℃~150℃全温区产品现货供应，紧急订单可实现48小时跨境调货。
- 独家代理多款车规级AEC-Q100认证BGA封装，适配域控制器、激光雷达等核心部件。
- 全链路质量管控
- 配备X-Ray检测仪、SAT饱和蒸汽测试仪、高温反偏（HTRB）试验箱等设备，对每批次器件执行焊球共面性（<10μm）、湿热偏压（THB）、热循环（TCT）等20项核心参数检测。
- 提供DPA破坏性物理分析报告，覆盖芯片剪切强度、EMC塑封料可靠性等隐蔽指标，确保产品通过MIL-STD-883标准认证。
- 行业定制化方案
- 5G通信：定制化低损耗LTCC基板BGA封装，支持28GHz以上毫米波频段信号完整性。
- 汽车电子：提供高导热QFN封装（θja<15℃/W），适配IGBT功率模块175℃结温需求。
- 工业控制：三防漆涂覆SOP封装，通过IEC 60068-2-6振动测试，保障PLC设备稳定性。
- 技术增值服务
- 免费开放封装选型工具，内置3D封装模型库及热仿真接口，助力客户缩短PCB布局周期。
- 失效分析实验室支持C-SAM超声扫描、SEM扫描电镜等深度检测，72小时内出具改善建议书。
- 针对特殊需求提供定制化服务：如3D堆叠封装设计、铜夹板（Clip）散热方案等。
生态合作与未来布局
与Cadence、Mentor等EDA工具厂商建立技术联盟，预置封装库及设计规则检查（DRC）模板，降低客户研发合规风险。参与JEDEC固态技术协会标准制定，同步跟进UHD（超细间距）封装规范。面向Chiplet异构集成、2.5D/3D封装等前沿技术，提前布局有机基板、硅桥（Silicon Bridge）等核心材料供应链，持续巩固先进封装贸易领域的解决方案竞争力。
